1. Põhiplaadi salvestusruum
Põhiplaati tuleks hoida testimise, ülekandmise, ladustamise jms käigus, ärge seda otse virnastage, vastasel juhul võivad komponendid kriimustada või maha kukkuda ning seda tuleks hoida antistaatilises salves vms ülekandekast.
Kui põhiplaati tuleb hoida kauem kui 7 päeva, tuleb see pakendada antistaatilisse kotti ja kuivatusaine sisse ning toote kuivuse tagamiseks pitseerida ja säilitada. Kui südamikuplaadi templi aukude padjad on pikka aega õhu käes, on need vastuvõtlikud niiskuse oksüdeerumisele, mis mõjutab jootmise kvaliteeti SMT ajal. Kui südamikuplaat on olnud õhu käes rohkem kui 6 kuud ja selle templi aukude padjad on oksüdeerunud, on soovitatav pärast küpsetamist teha SMT. Küpsetustemperatuur on tavaliselt 120 ° C ja küpsetusaeg mitte vähem kui 6 tundi. Reguleerige vastavalt tegelikule olukorrale.
Kuna plaat on valmistatud mitte-kõrge temperatuurikindlast materjalist, ärge pange südamikuplaati alusele otseseks küpsetamiseks.
2. Taustaplaadi PCB disain
Alumise plaadi trükkplaadi kavandamisel tühjendage kattumine põhiplaadi tagaküljel oleva komponendi paigutusala ja alumise plaadi paketi vahel. Vaadake õõnsuse suurust hindamiskomisjonilt.
3 PCBA tootmine
Enne südamiku ja alumise plaadi puudutamist tühjendage staatiline elekter läbi staatilise tühjenemise kolonni ja kandke juhtmega antistaatilist käepaela, antistaatilisi kindaid või antistaatilisi sõrmevoodeid.
Palun kasutage antistaatilist töölauda ning hoidke töölaud ja põhjaplaat puhtana ja korras. Ärge asetage metallesemeid põhjaplaadi lähedale, et vältida juhuslikku puudutamist ja lühist. Ärge asetage põhjaplaati otse töölauale. Plaadi tõhusaks kaitsmiseks asetage see antistaatilisele mullkilele, vahuvillale või muule pehmele mittejuhtivale materjalile.
Põhiplaadi paigaldamisel pöörake tähelepanu lähteasendi suunamärgile ja leidke ruudukujulise raami järgi, kas südamikplaat on paigas.
Südamikplaadi paigaldamiseks põhjaplaadile on üldiselt kaks võimalust: üks on paigaldamine masinale tagasijooksuga jootmise teel; teine on paigaldada käsitsi jootmise teel. Soovitav on, et jootetemperatuur ei ületaks 380 ° C.
Südamikplaadi käsitsi demonteerimisel või keevitamisel ja paigaldamisel kasutage palun professionaalset BGA ümbertöötlusjaama. Kasutage samal ajal spetsiaalset õhu väljalaskeava. Õhu väljalaskeava temperatuur ei tohiks üldiselt olla kõrgem kui 250 ° C. Põhiplaadi käsitsi demonteerimisel hoidke südamikuplaati tasasel tasemel, et vältida kallutamist ja värisemist, mis võib põhjustada südamikuplaadi komponentide nihkumist.
Tagasijooksu jootmise või käsitsi lahtivõtmise ajal toimuva temperatuurikõvera jaoks on ahju temperatuuri reguleerimiseks soovitatav kasutada tavapärase pliivaba protsessi ahju temperatuurikõverat.
4 Põhiplaadi kahjustuste tavalised põhjused
4.1 Protsessori kahjustamise põhjused
4.2 Protsessori IO kahjustuste põhjused
5 Ettevaatusabinõud südamikuplaadi kasutamisel
5.1 IO disaini kaalutlused
(1) Kui GPIO -d kasutatakse sisendina, veenduge, et kõrgeim pinge ei ületa pordi maksimaalset sisendvahemikku.
(2) Kui GPIO -d kasutatakse sisendina, ei ületa IO piiratud ajamisvõime tõttu kavandatud IO maksimaalne väljund andmejuhendis määratud maksimaalset väljundvoolu väärtust.
(3) Teiste mitte-GPIO-portide kohta vaadake vastava protsessori kiibijuhendit, et veenduda, et sisend ei ületa kiibi käsiraamatus määratud vahemikku.
(4) Pordid, mis on otse ühendatud teiste tahvlite, välisseadmete või siluritega, näiteks JTAG- ja USB -pordid, tuleks ühendada paralleelselt ESD -seadmete ja klambrikaitselülititega.
(5) Muude tugevate häireplaatide ja välisseadmetega ühendatud portide jaoks tuleks kavandada optroni isolatsiooniahel ning tähelepanu tuleks pöörata isoleeritud toiteallika ja optoelementide eralduskonstruktsioonile.
5.2 Ettevaatusabinõud toiteploki projekteerimisel
(1) Sobiva toiteskeemi valimiseks on soovitatav kasutada hindamise alusplaadi etalontoite skeemi või viidata südamiku plaadi maksimaalsele energiatarbimise parameetritele.
(2) Tagaplaadi iga toiteallika pinge- ja pulsatsioonikatse tuleks enne silumisplaadi paigaldamist läbi viia, et tagada tagaplaadi toiteallika stabiilsus ja töökindlus.
(3) Nuppude ja pistikute jaoks, mida inimkeha võib puudutada, on soovitatav lisada ESD, TVS ja muud kaitsekujundused.
(4) Toote kokkupaneku ajal pöörake tähelepanu pingestatud seadmete vahelisele ohutule kaugusele ning vältige südamiku ja alumise plaadi puudutamist.
5.3 Ettevaatusabinõud tööks
(1) Silumine toimub rangelt vastavalt spetsifikatsioonidele ja vältige väliste seadmete ühendamist ja lahtiühendamist, kui toide on sisse lülitatud.
(2) Mõõturi kasutamisel mõõtmiseks pöörake tähelepanu ühendusjuhtme isolatsioonile ja proovige vältida IO-intensiivsete liideste, näiteks FFC-pistikute mõõtmist.
(3) Kui laienduspordi IO asub toiteallika kõrval, mis on suurem kui pordi maksimaalne sisendvahemik, vältige IO lühist toiteallikaga.
(4) Silumis-, testimis- ja tootmisprotsessi ajal tuleks tagada, et toiming viiakse läbi hea elektrostaatilise kaitsega keskkonnas.