Kui taktsagedus ületab 5 MHz või signaali tõusuaeg on alla 5 ns, on signaaliahela ala hästi juhtimiseks üldiselt vaja kasutada mitmekihilist plaati (kiirePCBs on üldiselt projekteeritud mitmekihiliste plaatidega). Mitmekihiliste plaatide kujundamisel peaksime tähelepanu pöörama järgmistele põhimõtetele:
1. Võtme juhtmestiku kiht (kiht, kus asuvad kellaliinid, siinid, liidese signaaliliinid, raadiosagedusliinid, lähtestussignaali liinid, kiibi valimise signaaliliinid ja mitmesugused juhtsignaali liinid) peaks eelistatavalt külgnema kogu alusplaadiga. kahe maapinna vahel. Peamised signaaliliinid on üldiselt tugeva kiirgusega või äärmiselt tundlikud signaaliliinid. Maapinna lähedal asuv juhtmestik võib vähendada signaaliahela pindala, vähendada selle kiirguse intensiivsust või parandada häiretevastast võimet.
2. Toitetasand tuleb külgneva alusplaadi suhtes tagasi tõmmata (soovitatav väärtus 5Hï½20H). Jõutasandi tagasitõmbumine tagasipöörduva maapinna tasapinna suhtes võib "servakiirguse" probleemi tõhusalt maha suruda. Lisaks peaks plaadi põhitöötasand (kõige laialdasemalt kasutatav toitetasand) olema selle maapinna lähedal, et tõhusalt vähendada toitevoolu ahela pindala.
3. Kas plaadi ÜLEMISEL ja ALUMAL kihil pole signaaliliini â¥50MHz. Kui jah, siis on kõige parem kõndida kõrgsageduslik signaal kahe tasapinnalise kihi vahel, et summutada selle kiirgust ruumi. Mitmekihilise plaadi kihtide arv sõltub trükkplaadi keerukusest. PCB disaini kihtide arv ja virnastamisskeem sõltub riistvara maksumusest, suure tihedusega komponentide juhtmestikust, signaali kvaliteedi kontrollist, signaali skemaatilisest määratlusest jaPCBtootja töötlemisvõime baastase ja muud tegurid.
